重大新闻！6月新车扎堆上市：零跑C18、银河E5领衔，还有哪些值得关注？

Sure, here is a news article about the 5 new cars scheduled to be released in June:

6月新车扎堆上市：零跑C18、银河E5领衔，还有哪些值得关注？

北京讯 6月即将到来，又到了车迷们翘首以盼的新车上市季。据不完全统计，将有5款重磅新车在6月上市，涵盖纯电、增程、混动等多种动力类型，满足不同消费者的需求。下面，就让我们一起来看看这些新车都有哪些亮点吧。

1. 零跑C18：主打空间的MPV新秀

零跑C18是零跑汽车旗下首款中大型MPV，定位于“家庭多功能MPV”。新车采用全新的家族式设计语言，前脸造型大气时尚。车身尺寸方面，零跑C18的长宽高分别为4915/1905/1770mm，轴距为2825mm，提供7座和8座两种座椅布局。

动力方面，零跑C18将提供纯电和增程可选。纯电版车型配备80kWh电池组，最大续航里程可达600km；增程版车型搭载1.5T发动机+30kWh电池组，综合续航里程可达1200km。

2. 银河E5：科技范儿十足的纯电轿车

银河E5是广汽新能源旗下的一款全新纯电轿车，定位于中型车。新车采用全新的“星烁律动”设计理念，前脸造型极具辨识度。车身尺寸方面，银河E5的长宽高分别为4875/1862/1480mm，轴距为2870mm。

动力方面，银河E5将搭载一台最大功率为180马力的电机，峰值扭矩为300牛·米。电池方面，新车将提供56.7kWh和71.8kWh两种电池组，对应的NEDC续航里程分别为437km和560km。

3. 岚图追风：定位豪华的纯电轿车

岚图追风是岚图汽车旗下首款纯电轿车，定位于豪华中大型轿车。新车采用全新的“星河架构”打造，拥有宽敞舒适的驾乘空间和出色的操控性能。车身尺寸方面，岚图追风的长度超过5米，轴距超过3米，具体参数尚未公布。

动力方面，岚图追风将搭载前后双电机，最大功率可达500马力，峰值扭矩可达700牛·米。电池方面，新车将配备容量超过100kWh的电池组，NEDC续航里程有望突破800km。

4. 长安深蓝S7：主打智能化的混动SUV

长安深蓝S7是长安汽车旗下首款智能化混动SUV，基于长安深蓝SLA平台打造。新车采用全新的“数字生命”设计理念，前脸造型科幻感十足。车身尺寸方面，长安深蓝S7的长宽高分别为4700/1880/1670mm，轴距为2900mm。

动力方面，长安深蓝S7将搭载1.5T发动机+永磁同步电机组成的蓝鲸i-混动系统，系统综合功率可达362马力，峰值扭矩为750牛·米。新车还将提供纯电版车型，NEDC续航里程可达700km以上。

5. 东风风行LX6：主打性价比的紧凑型SUV

东风风行LX6是东风风行旗下的一款全新紧凑型SUV，定位于“悦享型SUV”。新车采用全新的“星烁律动”设计理念，前脸造型时尚动感。车身尺寸方面，东风风行LX6的长宽高分别为4515/1825/1715mm，轴距为2655mm。

动力方面，东风风行LX6将搭载1.5T发动机，最大功率为184马力，峰值扭矩为258牛·米。传动系统方面，新车将匹配7速湿式双离合变速箱。

6月新车市场精彩纷呈，相信总有一款能打动你的心。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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